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升滕半导体获过亿B轮融资

2023-11-02 11:45:46

每经AI快讯,据无锡升滕半导体技术有限公司公众号, 升滕半导体于2023年9月完成B1轮过亿元融资。本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。本轮资金募集将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。(每日经济新闻)

责编 尹华禄

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