2023-08-11 06:59:06
每经AI快讯，据元启资本公众号，近日，芯聆半导体(苏州)有限公司宣布完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投，苏高新金控跟投，老股东瑞瓴资本继续追投。元启资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。（每日经济新闻）
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
Copyright © 2025 每日经济新闻报社版权所有，未经许可不得转载使用，违者必究。
广告热线 北京: 010-57613265， 上海: 021-61283008， 广州: 020-84201861， 深圳: 0755-83520159， 成都: 028-86512112
