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北一半导体完成超1.5亿元B轮融资

2023-06-21 08:32:21

每经AI快讯,据金鼎资本官微,近日,半导体功率器件公司北一半导体科技(广东)有限公司完成超1.5亿元B轮融资,本轮融资由基石资本领投,金鼎资本、中金资本参投,本轮融资主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。(每日经济新闻)

责编 尹华禄

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