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TCL中环：子公司拟投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目

每日经济新闻 2026-07-17 18:04:45

每经AI快讯，7月17日，TCL中环(002129.SZ)公告称，公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约119.6亿元。项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月，建设期共60个月。资金来源包括自有资金、股权融资及银团贷款等。

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