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晶盛机电：改变部分募集资金用途投资半导体装备精密零部件智能化生产项目等新项目

每日经济新闻 2026-06-03 18:47:31

每经AI快讯，6月3日，晶盛机电(300316.SZ)公告称，公司董事会同意将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资总额调整为1.78亿元，并将剩余募集资金及已终止项目剩余募集资金合计8.61亿元(含利息及理财收益)投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。该事项尚需提交股东会审议。

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