神工股份抛10亿元定增计划，募投项目殊途同“硅”

每经记者｜文多    每经编辑｜廖丹    

5月13日晚间，神工股份（SH688233，股价95.5元，市值163亿元）披露，计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过10亿元（含本数）。

根据预案，此次募集的10亿元资金将重点投向“硅零部件扩产项目”“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”“研发中心建设项目”。

神工股份表示，通过碳化硅的研发与产业化，实现新产品从研发到样品验证到批量交付的快速转化，丰富公司从硅材料到零部件的产品矩阵，满足下游领域对高性能零部件的需求。

一半募资拟用于“硅零部件扩产项目” 

神工股份计划向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额预计不超过10亿元。

具体来看，募集资金将被分配至三个项目：

首先，“硅零部件扩产项目”拟投入募集资金5亿元，是本次投资的重头戏。该项目计划总投资5.77亿元，旨在破解公司高端硅零部件的产能瓶颈。神工股份在预案中表示，硅零部件是集成电路制造中等离子刻蚀工艺的核心耗材，是直接影响晶圆良率与制程稳定性的环节。公司希望通过扩产，聚焦12英寸曲面电极、平面电极、导气环等高端刻蚀用硅零部件扩产，有效提升高端产品供给能力与规模化交付水平，更好匹配下游设备厂与晶圆制造厂的批量需求。

该项目实施主体为上市公司控股子公司锦州精合半导体有限公司，预计实施周期为2年。

其次，“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”拟投入募集资金3亿元，项目总投资额为3.01亿元。碳化硅作为第三代半导体核心材料，其零部件具备高击穿电场、高热导率、高频率、高温耐受性等优异特性。公司计划通过新建CVD-SiC（化学气相沉积碳化硅）陶瓷零部件生产线，实现该类产品的规模化量产，切入半导体设备核心消耗品赛道，填补国内高端SiC陶瓷零部件自给能力不足的产业瓶颈。

最后，“研发中心建设项目”拟投入募集资金2亿元，项目总投资2.06亿元。研发中心项目聚焦碳化硅烧结体、高纯碳化硅粉体、精密与专用检测等关键技术研发及产业化，旨在补齐材料与部件核心研发短板、强化高端半导体零部件技术壁垒。

预案显示，本次募集资金投资项目的投资总额合计为10.85亿元，拟投入的募集资金为10亿元，不足部分将由公司自筹解决。

新项目未来市场空间如何？ 

对于募投项目，神工股份在预案中用了大量篇幅论证其必要性与可行性，其核心逻辑直指半导体关键零部件国产替代的巨大市场机遇。

公司认为，近年来国内半导体设备及晶圆制造产能持续扩张，叠加产业链自主可控进程加速，半导体关键零部件的国产化替代步伐不断加快，硅零部件、碳化硅零部件等核心耗材市场需求呈现快速增长态势。

神工股份还引用市场研究机构QYResearch于2026年3月发布的数据称，中国半导体硅零部件市场将以10.33%的年复合增长率快速扩张，到2030年市场规模预计将达到25.5亿元，成为拉动全球市场增长的核心引擎。

在碳化硅领域，公司同样看到了爆发式增长的潜力。发行预案援引“Fortune Business Insights”的数据称，2026年全球碳化硅器件市场规模预计为50.4亿美元，预计到2034年将增长至186.1亿美元，期间复合年增长率达17.72%，其中亚太地区尤其是中国市场增速显著。碳化硅陶瓷部件作为半导体装备核心耗材，受益于先进制程扩产与第三代半导体产业发展的双重驱动，市场需求进入高速增长阶段。

除了广阔的市场前景，神工股份也强调了自身的竞争优势。在客户端，公司表示已成功进入国内主流存储晶圆制造企业及刻蚀设备制造企业供应链，产品批量应用于先进制程生产线。

通过实施新一轮募投项目，神工股份的目标明确：一方面，加速抢占国内市场份额，巩固其市场地位；另一方面，通过在碳化硅陶瓷零部件领域的研发与产业化，前瞻布局新赛道，打造公司新的业务增长点。

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