先进封装概念反复走强！长电科技涨超9%，发布新一代高密度3D电源封测方案支撑AI算力硬件

截至6月24日10时59分，先进封装概念反复走强，电子50ETF（515320）上涨0.86%。截至上个交易日数据，该基金30日累计涨幅18.19%，动能强劲。成分股方面，长电科技涨超9%，盘中一度触及涨停，最新市值超1680亿元，成交额超200亿元，居A股第二。此外，聚焦港股科技硬件、不含互联网的港股通信息技术ETF（513240）盘中一度大涨近5%，华虹宏力、五一视界、中芯国际、建滔积层板领涨成分股。

消息面上，近日长电科技宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体化模组集成设计，在有限封装空间内实现功率器件、无源器件、互连结构与散热路径的协同优化，全面提升电源模组在功率密度、能效表现、热管理和长期可靠性等方面的性能，为AI算力基础设施提供更加高效稳定的底层支撑。

公开资料显示，港股通信息技术ETF华安(513240)紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，重仓港股PCB龙头企业，覆盖设备、存储上下游，高纯芯属性适配AI硬件周期，实行T+0交易，方便投资者把握PCB板块短线交易机会。

电子50ETF(515320)紧密跟踪中证电子50指数，PCB含量超20%，指数纳入东山精密、生益科技等PCB核心龙头，充分受益服务器、CPO设备高端板材需求扩容。有望持续受益于消费电子向具身智能转型的产业红利，为投资者提供一键布局电子行业龙头与机器人新赛道的工具选择。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，2026年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，AI算力芯片与存储芯片成为核心增长动力，DRAM价格持续上行，存储及先进制程晶圆厂资本开支加码，带动上游材料、设备、封测全链条需求紧俏。

相关机构表示，半导体扩产链条及AI端侧投资机会值得关注，产业链上游设备、材料、零部件及洁净室环节将受益于全球扩产需求，芯片制造及封测环节作为核心环节将持续获得资金支持，AI端侧应用场景不断拓展，带动相关产业链发展。

机构指出，存储行业扩产预期乐观将持续拉动设备投资，薄膜沉积和刻蚀设备需求提升，HBM技术带动混合键合等封装技术和高端产能发展，国内半导体前道和键合设备将受益于这一趋势。

声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。