每经网首页 > 首发快讯 > 正文
2023-11-19 19:12:29
每经AI快讯,11月19日,安集科技近期接受投资者调研时称,公司致力于建立电化学镀技术平台,开发满足集成电路大马士革工艺及先进封装凸点工艺等电镀液添加剂,覆盖全产品类。目前公司研发产品已覆盖多种电镀液及添加剂产品,并有多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
下周,市场新的变化要来了?——道达对话牛博士
下一篇文章
高凌信息:多款产品获得鲲鹏技术认证
欢迎关注每日经济新闻APP
0