长电科技：目前XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：著名分析师郭明錤点评公司将受益于苹果iphone uwb制程升级以及英伟达h100的先进封装，请问是否属实？

长电科技（600584.SH）7月3日在投资者互动平台表示，长电科技拥有业内领先的SiP技术平台，可根据各种终端应用场景为客户打造定制化的智能终端SIP封测解决方案，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。其中包括了UWB相关产品的封装并实现大规模出货。同时长电科技也可为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案，目前XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。

(记者 尹华禄)

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