每日经济新闻
首发快讯

每经网首页 > 首发快讯 > 正文

长电科技Chiplet系列工艺实现量产

2023-01-05 12:46:19

每经AI快讯,1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。( 长电科技微信公众号)

责编 尹华禄

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0