每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

雅克科技:公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中

每日经济新闻 2023-08-03 21:22:45

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司前驱体材料在存储芯片的堆叠上有应用,请问逻辑芯片的先进封装对公司前驱体产品有所需求吗?

雅克科技(002409.SZ)8月3日在投资者互动平台表示,公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

(记者 蔡鼎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0