每经网首页 > 首发快讯 > 正文
2023-07-04 16:15:03
彭博7月4日消息，日本和欧盟同意加强半导体领域的合作，双方意就芯片供应链问题建立“预警”系统。
日本经济产业大臣西村康稔和欧盟委员会内部市场委员Thierry Breton周二将在东京的会议上签署这份谅解备忘录。该协议概述了政府补贴信息共享，以及就下一代芯片研发和人力资源开发进行合作的计划。（界面）
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
腾达建设：工程中标，中标金额约3.98亿元
下一篇文章
粤水电：与广东省东莞市塘厦镇人民政府签订《广东水电三局总部项目投资协议书》
欢迎关注每日经济新闻APP
0
