每日经济新闻
首发快讯

每经网首页 > 首发快讯 > 正文

光华股份:电子封装材料用聚酯树脂已形成少量销售

2023-06-02 10:13:34

每经AI快讯,光华股份在互动平台表示,公司电子封装材料用聚酯树脂目前处于小批量试产阶段,进展良好,已形成少量销售。

责编 袁东

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0