每日经济新闻 2023-03-14 17:01:10
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的先进封装材料,目前有给哪些公司在供货测试?
光华股份(001333.SZ)3月14日在投资者互动平台表示,公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,该技术目前处于小批量试产阶段,详情可查阅公司公告。
(记者 王瀚黎)
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