光华股份：公司研发的电子封装材料用聚酯树脂目前处于小批量试产阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的电子封装材料用聚酯树脂能否用在芯片和pcb板上？是否投产？

光华股份（001333.SZ）1月13日在投资者互动平台表示，公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，它的技术特点和先进性在于：封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右，且交联后的玻璃化温度要尽可能高，同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质，以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。该技术目前处于小批量试产阶段，详情可查阅公司公告。

(记者 贾运可)

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