凯格精机：公司的半导体固晶设备，其Die Bonding精度达到±10um

每日经济新闻 2022-10-09 18:32:53

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的半导体设备，技术含量如何？在半导体生产流程中是否为关键设备？是否存在国产替代的空间？

凯格精机（301338.SZ）10月9日在投资者互动平台表示，公司的半导体固晶设备，其Die Bonding精度达到±10um，属于半导体生产流程中的关键设备，也具有国产替代空间。

(记者蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

注意！中船科技将于10月25日召开股东大会

下一篇文章

飞马国际：公司主要经营业务为环保新能源业务和供应链管理服务，目前不涉及再生燃油业务

热文精选

点击排行

欢迎关注每日经济新闻APP