每日经济新闻 2022-08-18 15:53:57
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:据公司路演介绍,公司装联设备产品应用于半导体先进封装,请问用于半导体先进封装的具体是什么设备产品?谢谢
凯格精机(301338.SZ)8月18日在投资者互动平台表示,公司应用于先进封装的设备主要有固晶机、焊线机,目前主要应用于LED及MinilED等泛半导体行业领域。

(记者 陈鹏程)
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