每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

文一科技:公司一直在关注包括chiplet技术在内的先进封装技术发展趋势

每日经济新闻 2022-08-11 18:05:34

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:Chiplet技术未来是先进封装发展的重要趋势,咱们文一科技有没有这方面关联的研究呢?或者说公司有没有关注到这方面技术的发展趋势呢?

文一科技(600520.SH)8月11日在投资者互动平台表示,经向公司有关部门了解,chiplet是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术,我公司一直在关注包括该技术在内的先进封装技术发展趋势。

(记者 周宇翔)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0