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SEMI:2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创新高

2021-09-15 15:32:21

每经AI快讯,9月15日,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出,在数位转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元的新高,以满足对于电子产品不断提升的需求,这将刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。(中证网)

责编 袁东

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