每经网首页 > 市场快讯 > 正文
2021-03-25 14:47:14
每经AI快讯,3月25日,快克股份在互动平台表示,公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度,目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
三大运营商2020年日赚3.86亿,5G套餐用户超3亿
下一篇文章
知名老戏骨张少华去世,曾主演《大宅门》等
欢迎关注每日经济新闻APP
0