首发快讯

立昂微：拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目

每日经济新闻 2026-08-26 18:43:03

每经AI快讯，8月26日，立昂微公告称，公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议，拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，意向总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元。项目完全达产后预计年产值超13亿元，建设周期为5年，由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金，项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

一心堂：2026年半年度净利润约2.57亿元，同比增加2.88%

返回每经网首页

下一篇文章

AI时代，陕西小城等到了“光”