半导体早参｜亚马逊云业务蓬勃发展；Meta报告称未来支出承诺接近7000亿美元

每经编辑｜肖芮冬    

截至7月30日收盘，沪指跌0.62%，报收3804.69点；深成指跌2.73%，报收13285.8点；创业板指跌3.97%，报收3244.62点。科创半导体ETF华夏（588170）下跌8.37%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌7.82%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨1.19%；纳斯达克综合指数涨2.78%；标准普尔500种股票指数涨1.66%。费城半导体指数涨8.19%，恩智浦半导体涨1.73%，美光科技涨18.36%，ARM涨7.40%，应用材料涨14.97%，微芯科技涨5.10%。

行业资讯：

1. 亚马逊披露Q2业绩：AI需求带动AWS收入同比增37%，创2021年以来最快增速，云业务等多项营收超分析师预期，盘后股价飙升近10%；亚马逊将全年资本支出预期从2000亿美元上调至2200亿美元，CEO贾西称短期支出热潮难放缓，预计2028年AI需求仍非常显著。

2.苹果CEO称，正在评估有关内存供应的所有选项，以寻找替代组件供应商。第四财季内存成本将高于第三财季， 预计第四财季部分非内存类零部件成本有所下降。并表示，供应链限制对iPhone、Mac和iPad的影响将在环比上显著增加；如果有更多的DRAM供应商，那将是件好事。

3.Meta表示，已通过长期和短期协议，承诺了近7000亿美元的未来支出，涉及人工智能数据中心、云计算等领域。Meta在周四的一份监管申报文件中表示，公司拥有3493亿美元的不可撤销合同承诺，主要涉及第三方云服务协议、服务器和网络基础设施。该公司还有3470亿美元尚未开始的租赁承诺，尚未反映在资产负债表中。其中仅7月份就新增了680亿美元，付款将从2027年和2028年开始。这些成本是在现有活跃租赁之外的，涵盖数据中心、托管设施及“部分网络基础设施”。

国泰海通表示，AI 大时代，更大的存储容量、更快的片间互联带宽带来的先进封装需求、以及更复杂的测试要求，我们认为国内先进封装、测试产能也需要快速发展，以满足国内不断增长的需求。