全球封装基板高增可期，芯片ETF华夏（159995）盘中强势上涨1.01%，成分股海光信息涨超7%

4月13日早盘，A股三大指数走势分化，上证指数盘中下跌0.28%，建筑材料、农林牧渔、综合等板块涨幅靠前，通信、传媒跌幅居前。芯片科技股走强，截至9:52，芯片ETF华夏（159995.SZ）上涨1.01%，其成分股海光信息上涨7.13%，龙芯中科上涨4.37%，卓胜微上涨3.48%，澜起科技上涨1.69%，三安光电上涨1.68%。

QY Research报告预计，2026年至2032年全球半导体封装基板市场将以8.0%的复合年增长率增长，2032年市场规模将达到224.2亿美元，AI、HPC、5G、汽车电子是核心增长驱动，目前高端ABF基板仍由日本、中国台湾厂商主导。

平安证券指出，半导体行业景气如虹，2月全球半导体销售额大增，且预计2026-2029年全球半导体设备支出持续增长。当前人工智能蓬勃发展，算力、存力芯片以及其他周边芯片需求火热。算力芯片是人工智能基础设施的核心，市场需求强劲，国内算力芯片厂成长空间可观。

资料显示，芯片ETF华夏（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。