首发快讯

鼎龙股份：积极关注并前瞻布局算力、存储、光通信等领域的高端材料

每日经济新闻 2026-06-30 13:15:38

每经AI快讯，鼎龙股份6月30日在互动平台表示，截至目前，公司公开披露的主营业务为晶圆制造材料、半导体显示材料、先进封装材料、第三代半导体配套材料及锂电功能性辅材，未来公司将紧抓行业发展机遇，推动公司已有较成熟的半导体材料产品销售放量；同时结合自身技术储备及资本实力，积极关注并前瞻布局算力、存储、光通信等领域的高端材料。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

见证历史！寒武纪大涨，市值突破1万亿元创纪录，年内股价涨超75%！85后创始人陈天石身家半年增加超1200亿元

返回每经网首页

下一篇文章

“鱼子酱第一股”鲟龙科技上市首日股价一度涨超35%，董事长王斌登台敲锣