首发快讯

华康医疗：中标1.06亿元下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包

每日经济新闻 2026-04-22 15:56:39

每经AI快讯，4月22日，华康医疗(301235.SZ)公告称，公司与中国电子工程设计院股份有限公司组成的联合体，近日收到越润集成电路(绍兴)有限公司发出的《中标通知书》，确认联合体为“下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包”项目的中标供应商，中标范围主要涵盖A1厂房的洁净室装修及配套动力设施安装等。该项目中标价为1.06亿元，公司作为联合体牵头人，预计份额约为1.05亿元，占公司2024年度经审计营业收入的6.14%。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

乌军方称打击俄黑海舰队指挥设施

返回每经网首页

下一篇文章

张雪机车发布召回通告