快克智能：公司热压键合设备（TCB）预计年内完成样机研发

每日经济新闻 2025-11-12 15:58:08

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：最近HBM设备需求量大，公司开发的TCB设备开发进度如何了，能否提速完成开发，并向客户打板送样呀？

快克智能（603203.SH）11月12日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好，公司热压键合设备（TCB）预计年内完成样机研发。

（记者曾健辉）

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

斯瑞新材：公司已形成年产2000吨铬粉生产能力，主要客户有西部超导、西门子、Plansee等知名企业

下一篇文章

立昂技术：目前公司在数据中心等业务的冷却方案中，主要采用离心式冷水机与板式换热器组合方案

热文精选

点击排行

欢迎关注每日经济新闻APP