直击“湾芯展”丨2024年度中国芯片科学十大进展出炉

每经记者｜孔泽思    每经编辑｜袁东    

10月15日，“2025湾区半导体产业生态博览会”（以下简称湾芯展）在深圳会展中心开幕。

博览会现场  图片来源：每经记者 孔泽思摄

当日下午，在开幕式暨半导体产业发展峰会上，Chip期刊发布了2024年度中国芯片科学十大进展。以下为具体名单：

一、新型非晶P型半导体薄膜晶体管与CMOS集成

二、基于范德华层压的单芯片三维集成工艺

三、人造蓝宝石晶体介质助力低功耗芯片发展

四、基于原语表示的类脑互补视觉感知芯片“天眸芯”

五、Pb级超分辨三维纳米光子存储器技术

六、太极：大规模智能光计算芯片

七、N型半导体水凝胶

八、全降解植入式颅内生理信号无线监测超凝胶芯片

九、仿人类皮肤机械感知功能的三维架构电子皮肤

十、一种基于载流子可控受激发射的热发射极晶体管

封面图片来源：每经记者 孔泽思