每日经济新闻 2025-09-17 21:38:09
每经AI快讯,9月17日,兆驰股份(002429.SZ)公告称,公司在光通信领域已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局,并计划依托产业链垂直整合优势,以阶梯式路径推进光通信芯片的自主供应。目前,公司2.5G DFB激光器芯片已启动流片,预计2025年内实现量产;同时10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作已启动,预计2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。此外,公司正积极开展对硅基光子学与PIC技术的研发,目标是构建面向共封装光学(CPO)架构的解决方案,为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑。
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