首发快讯

生益电子：拟投资约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目

每日经济新闻 2025-08-15 16:17:47

每经AI快讯，8月15日，生益电子(688183.SH)公告称，计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包含吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，新增投资约17.5亿元。项目将分两阶段实施，总建设周期计划2.5年，预计2026年和2027年分别开始试生产。项目聚焦于满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求。资金来源为自有或自筹资金。项目实施可能面临政策调整、项目核准等风险，以及市场需求增长低于预期等不确定性。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

ST中珠：聘任刘会平为公司副总裁

返回每经网首页

下一篇文章

首金诞生！宇树秧歌机器人1500米决赛6分34秒夺冠，第二名没用遥控器！王兴兴：H1也具备不用遥控器的能力