生益电子：早期投入研发的800G高速交换机相关PCB产品已经取得了显著的成果

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：近期在美国加州举办的全球电子设计领域顶级盛会“DesignCon 2025”上，贵司同字节、锐捷等终端客户，就800G及下一代高端交换机应用联合开展的研究项目“Enhanced Application of High-Speed Flexible Materials in the Architecture”的成果发表了主题演讲。 请问： 1）对字节、锐捷等关键客户，核心产品如800G交换机、服务器等，交付情况如何？ 2）对演讲中提到的下代交换机，验证进度如何？ 3）当前产能是否足够支撑其新增需求？

生益电子（688183.SH）3月3日在投资者互动平台表示，公司早期投入研发的800G高速交换机相关PCB产品已经取得了显著的成果，目前公司已具备批量交付能力，公司与客户紧密合作，积极推进下一代产品的研发工作。此外，公司在对市场需求、技术需求充分调研评估的基础上，决议在东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目，该项目能进一步提升公司在智能算力领域的技术创新能力，满足新兴领域对高端印制电路板的中长期需求。出于商业及政策等原因，公司不方便透露具体客户信息。

(记者 毕陆名)

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