CoWoS封装技术广泛应用，半导体设备、材料等产业有望持续受益

5月26日早盘，A股整体窄幅震荡向上，沪指翻红。传媒、计算机、通信等TMT行业领涨，环保、交通运输等涨幅居前。近期自主可控主题升温，科创半导体ETF（588170）、信创ETF（562570）早盘双双涨近1%。

华金证券认为，CoWoS广泛应用于GPU封装，把握从1到N发展机遇。利用CoWoS封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小、功耗低、引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。在Nvidia产品中， A100、A30、A800、H100及H800计算GPU皆使用CoWoS封装技术。在AMD产品中，Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X、InstinctMI300皆使用CoWoS封装技术。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

公开信息显示，科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张。