互动

兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段

每日经济新闻 2025-01-21 17:44:42

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：1月底快过年了，公司大客户有将小批量单转大批量吗？

兴森科技（002436.SZ）1月21日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。

(记者王可然)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

久日新材：公司未生产高端树脂，公司参股公司宁波微芯新材料科技有限公司有KrF光刻胶树脂产品

返回每经网首页

下一篇文章

奕东电子：公司的连接器及零组件产品是公司自成立以来就从事的业务，并一直稳步发展至今