新三板创新层公司清大天达新增专利信息授权：“一种芯片贴装后高精度调整装置”

每经讯，据启信宝，新三板创新层公司清大天达（833665）新增专利信息，专利权人为清大天达，发明人是王炎琳、李世峰、王鹏、闫建华、张绍衡。专利授权日为2024年12月31日，专利名称为“一种芯片贴装后高精度调整装置”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202323472043.3。

该专利摘要显示：本实用新型公开了一种芯片贴装后高精度调整装置，包括基台，其包括沿水平方向上下平行设置的顶板和底板以及沿竖直方向置于顶板和底板一侧的侧板；探测器座，其用于放置经芯片粗定位后的红外探测器；顶升机构，其安装在底板上，其顶升端安装探测器座，探测器可通过顶升机构沿竖直方向上下运动；夹紧调整机构，其置于顶板上，夹紧调整机构、顶板均设有供顶升机构穿过的通孔，夹紧调整机构用于夹紧芯片以及调整芯片在红外探测器上的位置；视觉定位机构，其置于夹紧调整机构上方且可升降的安装在侧板上，其用于识别芯片及红外探测器的MARK点。本实用新型操作简单，降低了对人员的依赖和劳动强度，大大提高了贴装精度的同时也提高了贴装效率。

(记者 曾健辉)

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