每日经济新闻 2024-12-23 17:20:16
每经AI快讯,12月23日,则成电子在券商策略会上表示,公司基于自研RCC类材料NBCF以及FIPIS技术(细间距减除法)建立的HDI PCB产品线,已确定光模块PCB作为打开市场的重点突破口,因此公司2024年第四季度重点工作,是积极参与主流光模块厂商2025年上半年对供应商的招标。目前该项工作正按计划如期推进,已获得参与到客户批量需求布局的机会,未来将按照客户的实际要求,逐步提升产品的供应能力。但公司光通讯产品供求预期受外部供应链的影响较大,存在一定的不确定性,尚未对公司业绩产生实际影响。
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