每日经济新闻
首发快讯

每经网首页 > 首发快讯 > 正文

兴森科技:广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户处认证

每日经济新闻 2024-10-14 16:43:37

每经AI快讯,10月14日,兴森科技在互动平台表示,广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证,不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异,认证进展也不相同,大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司正积极进行市场拓展,争取更多客户审核工厂和认证产品,努力拓展标杆客户和市场份额。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0