兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂-量产周期通常需要18个月，目前这块到公司预计有量产订单还需要多久，半年报是到6月底的，宜兴工厂人员调整后，到目前为止，产销率是否有提升？

兴森科技（002436.SZ）9月9日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，整体已进入持续的小批量量产阶段。公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，从目前情况看工厂良率和订单导入有所好转。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。