每日经济新闻 2024-06-24 16:38:41
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:AI伺服器产品需要PCB包括四大部分,分别是CPU板(即传统厚大板)、GPU下的UBB、OAM以及switch board,其中UBB、OAM以及switch board技术难度较高,需要20-30层板以上,景旺电子目前具备上述技术能力吗?
景旺电子(603228.SH)6月24日在投资者互动平台表示,公司PCB最高可量产40层,在高频高速通信领域具备充足的技术储备,并持续配合终端客户开展相关产品的研发和打样。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
读者热线:4008890008
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP