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天承科技:在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案

每日经济新闻 2024-05-08 16:03:15

天承科技5月8日于互动平台表示,公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案,公司将会持续对产品进行迭代。另外,天承科技表示,公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。

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