周末重点速递丨3月买预期卖兑现，券商聚焦人形机器人、先进封装布局机会

每经记者 杨建    每经编辑 肖芮冬    

（一）重磅消息

1、住房城乡建设部部长倪虹近日表示，当前房地产的难点是资金，已会同金融监管总局来指导地方建立城市房地产的融资协调机制，全国31个省份有312个地级及以上城市建立了这种协调机制。倪虹强调，对于严重资不抵债，失去经营能力的房企，要按照法治化、市场化的原则该破产的破产，该重组的重组。对于有损害群众利益的行为，坚决依法查处，让他们付出应有的代价。

2、近日，随着资金持续净流入宽基ETF，我国公募基金历史上首只2000亿元巨无霸ETF有望诞生。数据显示，截至3月8日，该只ETF规模达到1956.58亿元。以这只基金近期每周数十亿元的增长速度估算，2000亿元规模似乎指日可待。

（二）券商最新研判

国盛证券：市场短期或有调整，等待回踩布局机会

从技术面上看，沪指连续两日出现冲高回落，5日均线有拐头向下趋势，指数短期或回踩半年线寻找支撑。

资金方面：央行行长表示，将综合运用多种货币政策工具，加大逆周期调节力度，保持流动性合理充裕，支持社会融资规模和货币信贷总量稳定增长、均衡投放。目前法定存款准备金率平均为7%，后续仍有降准空间。

操作策略上：沪指在数日的小阳线上攻后，连续两日出现冲高回落走势。从盘面上看，高位股出现集体回调，板块轮动加速。从指数层面看，短期调整的幅度不会太大，沪指在半年线附近或有较强支撑，而且大资金也会有维稳动作。

总体上看，指数调整空间有限，但需注意个股的分化，尽量规避高位股，做好高低切换。策略上，短期调整无需恐慌，如有回踩机会可考虑逢低布局。方向上可关注半导体、可选消费、智能驾驶等板块的低位布局机会。

申万宏源：3月买预期卖兑现，4月市场将重新脚踏实地

2月从超跌反弹到春季躁动，3月从春季躁动到脚踏实地。2月管理层稳定资本市场对症下药，更加关注成长和小盘风格，资金压力快速缓和触发超跌反弹。叠加新经济产业趋势密集催化(AI、机器人)，以及新质生产力发展、大规模设备更新和消费品以旧换新的政策乐观预期等利好刺激，市场主题投资活跃至今，超跌反弹后还有春季躁动。

多数投资者看好高股息风格，60%的投资者认为中期高股息将受益于无风险利率下行，33%的投资者认为中期强化股东回报的资产有望重估。其次，投资者对小微盘的展望仍有分歧，47.5%的投资者认为小微盘内部业绩和公司治理不佳的公司较多，不看好小微盘行情；不过也有34.7%的投资者表示看好，将通过加强自下而上基本面筛选，对小微盘风格进行覆盖。

眼前的行情还只是春季躁动，3月交易政策预期“买预期，卖兑现”，业绩验证期渐行渐近，4月市场将重新脚踏实地。2024年前三季度是震荡市，2024Q4基本面预期向2025年切换，指数中枢有望抬升。春季躁动窗口，小盘成长主题活跃，AI算力、AI应用、机器人等有新催化的方向已兑现了显著的赚钱效应。短期小盘成长赚钱效应扩散还有一定空间，但中期行情持续依赖于进一步催化，特别是4月后可能需要国内政策与产业验证配合，行情才能持续。高股息作为底仓配置正在形成共识，聚焦稳态高股息+挖掘动态高股息。

（三）券商行业掘金

上海证券：持续看好人形机器人产业链

优必选于3月4日被纳入恒生综合指数，并正式进入港股通标的证券名单，2月22日，优必选官方公布的视频显示，公司工业版人形机器人Walker S已经在蔚来新能源汽车工厂“实训”，优必选Walker S在蔚来工厂参与了门锁质检、车灯盖板检测、安全带检测、贴车标等工作，而国外厂商特斯拉招聘官方网站显示，新增TeslaBot系统工程师岗位，国内和国外人形机器人厂商进展利好不断，人形机器人未来商业化落地可期。

投资建议上，人形机器人产业链目前正处于“0—1”向“1”不断加速靠近阶段，2024年是人形机器人商业化元年，特斯拉人形机器人引领行业发展，国内和国外人形机器人百花齐放，形成不断利好催化，一方面全球AI巨头不断精进创新产品频出，AI赋能人形机器人“具身智能”发展；另一方面，以特斯拉人形机器人2025年量产为目标，建议关注受益的国内零部件厂商，后续建议关注人形机器人产业链相关事件催化：英伟达GTC大会、国内外人形机器人厂商的成果展示等。

建议关注技术壁垒高、价值量高、国产化率低的环节，建议关注：①总成：三花智控、拓普集团；②传感器：汉威科技、东华测试等。③减速器：绿的谐波、双环传动、中大力德等；④丝杠：恒立液压、贝斯特等；⑤电机：鸣志电器等；⑥设备：秦川机床、华辰装备、日发精机等。

东吴证券：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局

先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。先进封装对制造设备精度、无尘环境、测试精度要求极高。技术升级方向为增加连接效率（如使用玻璃基板代替有机基板）和降低成本（如使用“硅桥”代替硅中介层）。

先进封装赋能高速计算，算力需求提升，先进封装产能供不应求。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。随着AI大语言模型市场的发展，模型训练和推理应用所需算力不断提升；国内新入局AI企业众多，智算芯片需求旺盛。

先进封装行业壁垒高，专业封测厂商不具优势。先进封装行业壁垒高，且相比OSAT厂，Fab厂和IDM厂更具优势，主要原因：

第一，技术精度高，且高度依赖晶圆制造技术、与芯片设计环节的协同，例如重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)、混合键合(HB)需要在裸晶本体上进行线路设计、刻蚀、电镀，晶圆厂在技术和硬件方面更有优势；

第二，晶圆厂主导了先进封装领域的技术路线和订单分配，封装厂需要与上游厂商密切合作以获取订单。面对高增需求，海外龙头加大扩产力度，但扩产难度大、周期长。台积电、三星、英特尔、日月光纷纷增加先进封装产线，扩产周期普遍达2—3年。

第三，国内龙头积极布局先进封装领域。长电科技聚焦XDFOI新技术、2.5D/3D技术的量产；通富微电聚焦消化高端CPU、GPU封装产能，现已涉及AMDMI300的封装；甬矽电子积极研发Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圆级封装相关技术，并大力建厂扩产，未来营收增长空间广阔。

封面图片来源：每经记者 夏冰 摄