每经网首页 > 首发快讯 > 正文
每日经济新闻 2024-03-06 16:34:08
依顿电子3月6日在互动平台表示，公司目前暂无半导体封装业务，未来将结合市场需求等因素审慎评估是否开展相关业务。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
爱仕达：公司暂不涉及一体化压铸技术的应用
下一篇文章
公司是否给直升机提供特种轴承？国机精工：公司有此类特种轴承
欢迎关注每日经济新闻APP
0
