半导体行业点评报告：MOSFET涨势初现，功率板块景气度有望逐渐回升（开源证券研报）

每经AI快讯，2024年1月15日，开源证券发布研报点评半导体行业。

复盘：板块指数回调充分，相关公司近期表现环比回暖

指数方面，功率半导体板块自2021年以来持续下行，分立器件指数（866122.WI）自2021年高点至今（2024/1/12）已下调57%，调整充分，处于历史较低水位。公司方面，扬杰科技和士兰微季度营收自2023年以来环比持续回暖；新洁能2023Q3毛利率扭转2021年以来下降势头，实现环比回升；斯达半导和东微半导等公司2023Q3净利率亦出现环比提升，后续有望持续修复。

供需：需求有望实现复苏，大陆厂商持续扩产，影响力有望提升

（1）从需求端来看，消费电子有望复苏，新能源领域景气度有望延续：消费电子方面，TechInsights预计2024年全球手机市场将出现温和反弹，出货量同比增长3%；预计2024年全球PC出货量将同比增长11%，并在2025持续回升至2.4亿台/年。新能源方面，据Canalys预测，2024年全球新能源车销量有望持续提升，同比+27%；集邦咨询则预测，2024年全球光伏新增装机量亦将持续增长，同比+16%，其中亚太地区仍是主要市场。整体来看，2024年消费电子等下游有望逐步走出低谷，实现温和复苏，新能源等增量市场景气度有望延续，板块整体下游表现有望逐渐好转。（2）从供给端来看，中国大陆厂商产能不断提升，市场影响力有望持续扩大：士兰集昕“年产36万片12英寸项目”已有部分设备投入生产，士兰集科正加快车规级IGBT、超结MOSFET等产品的上量，目前已具备2万片/月的IGBT产能；捷捷微电宣布对全资子公司投建的“6英寸封测产线建设项目”增加投资，由5.1亿元上调至8.1亿元；中芯集成在2023M6表示将发力高端功率半导体代工市场，目前已经建成了国内最大车规级IGBT制造基地，预计产能在2023年底超过12万片/月。

货期及价格：高端产品货期依旧紧张，MOSFET涨价势头初现

货期方面，从富昌电子公布的2023Q4最新货期数据来看，低压MOSFET货期明显缩短，高压MOSFET和IGBT的货期亦略有改善，但部分产品供应则依旧紧张，货期高达50周左右。价格方面，部分功率板块厂商已开始调涨产品价格，捷捷微电决定自2024M1起将Trench MOS产品单价上调5-10%，其他厂商有望跟进，未来板块内相关公司盈利能力有望逐渐修复。

估值与投资建议：

整体来看，自2021年以来，功率板块调整充分，相关公司估值多处于历史较低水位，未来随着行业供需结构的持续改善、产品价格的逐步回暖，板块景气度有望实现触底反弹。估值方面，截至2024/1/12，根据Wind一致预期，扬杰科技/斯达半导/华润微/东微半导/新洁能/捷捷微电/士兰微公司2024年预测PE分别为16/23/25/25/25/26/40倍，估值合理，建议持续关注。

风险提示：需求复苏不及预期，产品价格复苏不及预期，国产替代不及预期等。

(来源：慧博投研)

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(编辑 曾健辉)