每日经济新闻 2023-12-14 10:38:40
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga，lga吗？如果不是，bga和lga的市场占比有多大？
通富微电（002156.SZ）12月14日在投资者互动平台表示，HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA。
(记者 尹华禄)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
