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众合科技：参股投资涉及红外探测芯片、陶瓷薄膜混合集成电路和半导体电镀设备等

每日经济新闻 2023-12-13 16:11:00

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在芯片半导体领域是否有布局？

众合科技（000925.SZ）12月13日在投资者互动平台表示，半导体为公司主营业务之一，众合科技前身为1970年成立的浙江大学半导体厂，主要从事半导体级单晶硅生产；同时，公司以“一个核心、多个亮点”为布局思路，在做强半导体材料的基础上，通过投资完善产业链布局，参股投资涉及红外探测芯片、陶瓷薄膜混合集成电路和半导体电镀设备等。

(记者毕陆名)

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