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甬矽电子:拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目

2023-11-14 17:35:23

每经AI快讯,11月14日,甬矽电子公告,控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过人民币21.6亿元。

责编 王瀚黎

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