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联瑞新材:拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

2023-10-25 19:55:23

每经AI快讯,10月25日,联瑞新材公告,公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目,以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。

责编 王晓波

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