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联瑞新材:拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

2023-10-25 19:49:19

每经AI快讯,10月25日,联瑞新材公告,拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目,投资金额约人民币1.28亿元。

责编 张杨运

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