每经网首页 > 首发快讯 > 正文
2023-10-09 06:42:55
每经AI快讯,据国投创业公众号,国投创业日前宣布领投上海邦芯半导体科技有限公司,加快第三代化合物半导体设备研发布局,推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。邦芯半导体致力于为集成电路和泛半导体行业提供高性价比的半导体设备研发、生产及全生命周期的产品解决方案。(每日经济新闻)
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
受巴以新一轮冲突影响 多家航空公司取消飞往以色列航班
下一篇文章
乐禾完成数亿F轮融资
欢迎关注每日经济新闻APP
0