每日经济新闻
要闻

每经网首页 > 要闻 > 正文

400亿大交易黄了!芯片巨头突然宣布:终止!还要支付26亿违约金...

每日经济新闻 2023-08-17 22:16:48

每经编辑 孙志成 毕陆名    

美国芯片巨头英特尔收购高塔一事落空。

当地时间8月16日,美国芯片巨头英特尔突然宣布,终止对高塔半导体公司的收购交易。这笔交易规模高达54亿美元(约合人民币395亿元)。受此影响,当日盘中,高塔半导体股价一度暴跌8.6%,年内跌幅扩大超50%。

据公开资料显示,高塔半导体是以色列的晶圆代工企业,以特殊工艺生产各类芯片,包括模拟、传感器、MEMS、混合信号、RFCMOS和PMIC等。虽然技术上并不是最新最先进,但是通常情况下业务会非常地稳定,产品的生命周期也比较长。高塔生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。

CFF20LXzkOwNfsay86cib4p0S2T0NfBIZicSMl7tYnKBaibmLibs8uIQI1mZYasibU5KFf6wlMM5EENdMic3ibFTHCmUw.png英特尔将支付26亿元

8月16日,英特尔宣布终止对高塔半导体(Tower)的收购计划,原因是该交易无法及时获得监管批准。根据合并协议的条款以及协议的终止,英特尔将向高塔支付3.53亿美元(约合人民币26亿元)的终止费

CFF20LXzkOy9k2ToLHxrJbEC4sP30OB62rib4Z78b6vyicry3NvoQLsxJv8cjORAAicBM2Va6XRQibFZvou9y7BqAQ.jpg

图源:英特尔官网

高塔半导体在一份声明中表示:“经过仔细考虑和彻底讨论,没有收到任何有关某些必要监管部门批准的迹象,双方同意在2023年8月15日之后终止合并协议。”

CFF20LXzkOy9k2ToLHxrJbEC4sP30OB6GibOddBpw0Fbt9S2iaaz1g5RRVoAafic5gKNBjak6nPOib3cNzCsNdGz4Q.jpg

图片来源:高塔半导体官网

英特尔和高塔在去年2月份宣布这一交易,当初英特尔表示完成交易“大约需要12个月”。去年10月份,这家芯片制造商表示,计划在2023年第一季度完成交易,但随后在3月份警告称,这一日期可能会推迟到第二季度。

当初英特尔收购高塔这一交易曾引发业界广泛关注,也是英特尔加强晶圆代工业务的重要战略部署。英特尔正在加入台积电和三星公司主导的晶圆代工市场,高塔在细分领域有自己的技术和客户,可以帮助英特尔提高竞争力。然而,监管批准的困难却使得这一收购计划以失败告终。

据证券时报8月17日报道,收购这家以色列半导体代工厂的计划是英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2022年年初定下的,基辛格上任后便试图带领英特尔在半导体代工市场快速扩张,目前全球半导体代工市场由台积电主导。

分析人士指出,尽管高塔半导体在该领域的业务相对较小,业务规模也只是台积电的一小部分,但能够弥补英特尔在代工领域所缺乏的专业知识和客户。据悉,高塔半导体正在为博通等大客户代工生产芯片。

值得一提的是,今年以来,高塔半导体美股股价持续走弱,年内累计跌幅达46.5%。受英特尔终止收购的消息影响,8月16日,高塔半导体股价盘中一度暴跌8.6%,年内跌幅扩大超50%,报30.88美元/股,远低于英特尔最初提出的53美元/股的报价。

CFF20LXzkOwNfsay86cib4p0S2T0NfBIZicSMl7tYnKBaibmLibs8uIQI1mZYasibU5KFf6wlMM5EENdMic3ibFTHCmUw.png英特尔雄心剑指晶圆代工

据21世纪经济报道,在英特尔正在推进的IDM2.0战略中,很重要的一项内容就是决心进入晶圆代工服务领域。在2021年3月,英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。

而收购一家成熟的芯片制造商,当然是迅速扩张产能的高效途径。尤其是前两年成熟制程急缺,在这方面具备优势的高塔半导体也成为英特尔瞄准的标的。

当前,英特尔的两大目标是,在2025年重新夺回制程领先地位,在2030年成为第二大外部代工厂。而从IDM企业转向IDM2.0晶圆代工双线发展过程中,英特尔将继续面对台积电、三星等猛烈的竞争。

今年以来,英特尔代工服务事业部(IFS)继续加速度潜行。英特尔表示,IFS在过去一年中取得了重大进展,2023年第二季度收入同比增长超过300%。此外,英特尔最近与Synopsys(新思)达成协议,开发英特尔3和英特尔18A工艺节点的知识产权(IP)组合,这也说明了英特尔在代工领域的重要进展。

CFF20LXzkOy9k2ToLHxrJbEC4sP30OB6EFkribgyShl4iaFyyA4EOYHawbXz3jic3ew5uBOem0j96qC7JhMa6gg6g.jpg

图片来源:视觉中国

英特尔负责晶圆代工业务的高级副总裁兼总经理Stuart Pann表示,作为世界上第一家开放系统代工厂,英特尔正在构建差异化的客户价值主张,公司的技术组合和制造专业知识,包括封装、晶片标准和软件,超越了传统的晶圆制造。

高塔半导体公司在合同基础上为客户生产芯片,虽然其在该领域的业务相对较小,业务规模也只是台积电的一小部分,但能够弥补英特尔在代工领域所缺乏的专业知识和客户。据悉,高塔正在为博通等大客户代工生产芯片。

今年6月份,以色列总理内塔尼亚胡宣布,英特尔将斥资250亿美元在以色列建设一家新工厂,这也是以色列有史以来最大的一笔国际投资。新工厂预计将于2027年投产,并将至少运营到2035年,将雇用数千名员工。随着英特尔在以色列新工厂的宣布,外界就开始看淡英特尔与高塔的交易。目前交易终止,高塔不得不重新考虑自己的发展方向。

编辑|孙志成 毕陆名 盖源源

校对|王月龙

CFF20LXzkOyYmal29zn37N5Bg2NQ4tyN4ylvMFyM3VmF4x90Uj4cDmoEphibia4RN55ibIXmqU1Od9w2Q5nhA08lA.png

每日经济新闻综合证券时报、财联社、21世纪经济报道

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

版权合作及网站合作电话:021-60900099转688
读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0