7月3日融资余额14982.46亿元，相较上个交易日增加29.56亿元

每经AI快讯，据交易所最新公布的数据显示，截至7月3日，沪深两市的融资融券余额为15915.78亿元，相较上个交易日增加32.9亿元，其中融资余额14982.46亿元，相较上个交易日增加29.56亿元。分市场来看，沪市两融余额为8446.93亿元，相较上个交易日增加9.35亿元，深市两融余额7468.85亿元，相较上个交易日增加23.56亿元。 7月3日两市共有1733只个股有融资资金净买入。共有49只股票融资净买入额占总成交金额比例超10%，其中科捷智能、鞍钢股份、沙钢股份排名前三，占比分别为34.26%、23.17%、21.72%。 从融资资金净买入金额来看，共有8只个股净买入金额超亿元，其中山西汾酒、中兴通讯、科大讯飞排名前三，买入金额分别为2.14亿元、1.88亿元、1.81亿元。 (记者王晓波) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。