每日经济新闻 2023-06-15 16:08:35
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司产品可以用于存储芯片尤其是HBM内存吗?都有哪些用户?
联瑞新材(688300.SH)6月15日在投资者互动平台表示,HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加球硅和球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商。
(记者 蔡鼎)
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